目 次前 言.................................................................................................................................................................... II1 適用范圍...........................................................................................................................................................12 規范性引用文件...............................................................................................................................................13 術語和定義.......................................................................................................................................................34 水污染物排放控制要求...................................................................................................................................45 水污染物監測要求...........................................................................................................................................76 污水排放口規范化要求...................................................................................................................................97 實施與監督.....................................................................................................................................................10附錄 A （規范性附錄） 電子專用材料涵蓋的產品范圍...............................................................................11II前 言為貫徹《中華人民共和國環境保護法》《中華人民共和國水污染防治法》《中華人民共和國海洋環境保護法》等法律、法規，防治環境污染，改善環境質量，促進電子工業的技術進步和可持續發展，制定本標準。本標準規定了電子工業企業、生產設施或研制線的水污染物排放控制要求、監測要求和監督管理要求。電子工業污水集中處理設施的水污染物排放管理也適用于本標準。電子工業企業、生產設施或研制線、電子工業污水集中處理設施排放大氣污染物（含惡臭污染物）、環境噪聲適用相應的國家污染物排放標準，產生固體廢物的鑒別、處理和處置適用相應的國家固體廢物污染控制標準。本標準為首次發布。電子工業新建企業自 2021 年 7 月 1 日起，現有企業自 2024 年 1 月1 日起，其水污染物排放控制按本標準的規定執行，不再執行《污水綜合排放標準》（GB 8978-1996）和《電鍍污染物排放標準》（GB 21900-2008）的相關規定。各地可根據當地生態環境保護需要和經濟與技術條件，由地方省級人民政府批準提前實施本標準。本標準是電子工業水污染物排放控制的基本要求。省級人民政府對本標準未作規定的項目，可以制定地方污染物排放標準；對本標準已作規定的項目，可以制定嚴于本標準的地方污染物排放標準。本標準由生態環境部水生態環境司、法規與標準司組織制訂。本標準主要起草單位：中國電子工程設計院有限公司、生態環境部環境標準研究所、上海市環境科學研究院、深圳市環境監測中心站、上海第二工業大學、中國電子電路行業協會、信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司。本標準生態環境部 2020 年 11 月 26 日批準。本標準自 2021 年 7 月 1 日起實施。本標準由生態環境部解釋。1電子工業水污染物排放標準1 適用范圍本標準規定了電子工業的水污染物排放控制要求、監測要求和監督管理要求。本標準適用于現有的電子工業企業、生產設施或研制線的水污染物排放管理，以及電子工業建設項目的環境影響評價、環境保護設施設計、竣工環境保護驗收、排污許可證核發及其投產后的水污染物排放管理。電子工業污水集中處理設施的水污染物排放管理適用于本標準。本標準規定的水污染物排放控制要求適用于電子工業企業、電子工業污水集中處理設施直接或間接向其法定邊界外排放水污染物的行為。2 規范性引用文件本標準內容引用了下列文件或其中的條款。凡是不注年份的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB 6920 水質 pH值的測定 玻璃電極法GB 7466 水質 總鉻的測定 高錳酸鉀氧化-二苯碳酰二肼分光光度法GB 7467 水質 六價鉻的測定 二苯碳酰二肼分光光度法GB 7470 水質 鉛的測定 雙硫腙分光光度法GB 7471 水質 鎘的測定 雙硫腙分光光度法GB 7475 水質 銅、鋅、鉛、鎘的測定 原子吸收分光光度法GB 7484 水質 氟化物的測定 離子選擇電極法GB 7485 水質 總砷的測定 二乙基二硫代氨基甲酸銀分光光度法GB 7494 水質 陰離子表面活性劑的測定 亞甲藍分光光度法GB 11893 水質 總磷的測定 鉬酸銨分光光度法GB 11900 水質 痕量砷的測定 硼氫化鉀-硝酸銀分光光度法GB 11901 水質 懸浮物的測定 重量法GB 11907 水質 銀的測定 火焰原子吸收分光光度法GB 11910 水質 鎳的測定 丁二酮肟分光光度法GB 11912 水質 鎳的測定 火焰原子吸收分光光度法GB 15562.1 環境保護圖形標志-排放口（源）GB/T 16489 水質 硫化物的測定 亞甲基藍分光光度法HJ/T 60 水質 硫化物的測定 碘量法HJ 91.1 污水監測技術規范HJ/T 195 水質 氨氮的測定 氣相分子吸收光譜法HJ/T 199 水質 總氮的測定 氣相分子吸收光譜法2HJ/T 200 水質 硫化物的測定 氣相分子吸收光譜法HJ/T 373 固定污染源監測質量保證與質量控制技術規范（試行）HJ/T 399 水質 化學需氧量的測定 快速消解分光光度法HJ 484 水質 氰化物的測定 容量法和分光光度法HJ 485 水質 銅的測定 二乙基二硫代氨基甲酸鈉分光光度法HJ 486 水質 銅的測定 2，9-二甲基-1，10-菲啰啉分光光度法HJ 487 水質 氟化物的測定 茜素磺酸鋯目視比色法HJ 488 水質 氟化物的測定 氟試劑分光光度法HJ 489 水質 銀的測定 3，5-Br2-PADAP分光光度法HJ 490 水質 銀的測定 鎘試劑2B分光光度法HJ 493 水質 采樣樣品的保存和管理技術規定HJ 494 水質 采樣技術指導HJ 495 水質 采樣方案設計技術指導HJ 501 水質 總有機碳的測定 燃燒氧化-非分散紅外吸收法HJ 535 水質 氨氮的測定 納氏試劑分光光度法HJ 536 水質 氨氮的測定 水楊酸分光光度法HJ 537 水質 氨氮的測定 蒸餾-中和滴定法HJ 636 水質 總氮的測定 堿性過硫酸鉀消解紫外分光光度法HJ 637 水質 石油類和動植物油的測定 紅外分光光度法HJ 659 水質 氰化物等的測定 真空檢測管-電子比色法HJ 665 水質 氨氮的測定 連續流動-水楊酸分光光度法HJ 666 水質 氨氮的測定 流動注射-水楊酸分光光度法HJ 667 水質 總氮的測定 連續流動-鹽酸萘乙二胺分光光度法HJ 668 水質 總氮的測定 流動注射-鹽酸萘乙二胺分光光度法HJ 670 水質 磷酸鹽和總磷的測定 連續流動-鉬酸銨分光光度法HJ 671 水質 總磷的測定 流動注射-鉬酸銨分光光度法HJ 694 水質 汞、砷、硒、鉍和銻的測定 原子熒光法HJ 700 水質 65種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法HJ 776 水質 32種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法HJ 823 水質 氰化物的測定 流動注射-分光光度法HJ 824 水質 硫化物的測定 流動注射-亞甲基藍分光光度法HJ 826 水質 陰離子表面活性劑的測定 流動注射-亞甲基藍分光光度法3HJ 828 水質 化學需氧量的測定 重鉻酸鹽法HJ 908 水質 六價鉻的測定 流動注射-二苯碳酰二肼光度法HJ 1069 水質 急性毒性的測定 斑馬魚卵法《污染源自動監控管理辦法》（國家環境保護總局令 第28號）《環境監測管理辦法》（國家環境保護總局令 第39號）《企業事業單位環境信息公開辦法》（環境保護部令 第31號）《關于印發排放口標志牌技術規格的通知》（環辦〔2003〕95號）3 術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 電子工業 electronic industry本標準中電子工業指電子專用材料、電子元件、印制電路板、半導體器件、顯示器件及光電子器件、電子終端產品等六類電子產品制造業。3.2 電子專用材料 special electronic material具有特定要求且僅用于電子產品的材料，不包括生產電子專用材料的原材料的生產制造。根據其作用與用途，可分為電子功能材料、互聯與封裝材料、工藝與輔助材料。具體產品范圍見附錄A。3.3 電子元件 electronic component電子電路中具有控制、變換和傳輸電壓或電流等獨立功能的單元。包括電阻器、電容器、電子變壓器、電感器、壓電晶體元器件、電子敏感元器件與傳感器、電接插元件、控制繼電器、微特電機與組件、電聲器件等。3.4 印制電路板 printed circuit board（PCB）在絕緣基材上，按預定設計形成印制元件、印制線路或兩者結合的導電圖形的印制電路或印制線路成品板。包括剛性板與撓性板，又可分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板，以及剛撓結合印制電路板和高密度互連（high density interconnector，HDI）印制電路板等。3.5 半導體器件 semiconductor device利用半導體材料的特殊電特性制造的具有特定功能的電子器件。包括分立器件和集成電路兩大類產品。3.6 顯示器件 display device基于電子手段呈現信息供視覺感受的器件。包括薄膜晶體管液晶顯示器件、低溫多晶硅薄膜晶體管液晶顯示器件、有機發光二極管顯示器件、真空熒光顯示器件、場發射顯示器件、等離子顯示器件、曲面顯示器件以及柔性顯示器件等。3.7 光電子器件 photoelectronic device利用半導體光-電子（或電-光子）轉換效應制成的各種功能器件。包括發光二極管；半導體光電器件中的光電轉換器、光電探測器等；激光器件中的氣體激光器件、半導體激光器件、固體激光器件、靜電感應器件等；光通信電路及其他器件；半導體照明器件等。3.8 電子終端產品 electronic terminal product4以印制電路板組裝工藝技術為基礎裝配的具有獨立應用功能的電子產品或組件。包括通信設備、雷達設備、廣播電視設備、電子計算機、視聽設備等。3.9 現有企業 existing facility本標準實施之日前已建成投產或環境影響評價文件已通過審批的電子工業企業、生產設施或研制線，以及電子工業污水集中處理設施。3.10 新建企業 new facility本標準實施之日起環境影響評價文件通過審批的新建、改建和擴建電子工業或電子工業污水集中處理設施建設項目。3.11 直接排放 direct discharge排污單位直接向環境水體排放水污染物的行為。3.12 間接排放 indirect discharge排污單位向污水集中處理設施排放水污染物的行為。3.13 污水集中處理設施 concentrated wastewater treatment facilities為兩家及兩家以上排污單位提供污水處理服務的污水處理設施，包括各種規模和類型的城鎮污水集中處理設施、工業集聚區（經濟技術開發區、高新技術產業開發區、出口加工區等各類工業園區）污水集中處理設施，以及其他由兩家及兩家以上排污單位共用的污水處理設施等。3.14 電子工業污水集中處理設施 concentrated wastewater treatment facilities for electronic industry專門為兩家及兩家以上電子工業排污單位提供污水處理服務的污水集中處理設施。3.15 排水量 effluent volume企業或生產設施向企業法定邊界以外排放的廢水的量，包括與生產有直接或間接關系的各種外排廢水（含廠區生活污水、冷卻污水、廠區鍋爐排水等）。3.16 單位產品基準排水量 benchmark effluent volume per unit product用于核定水污染物排放濃度而規定的生產單位產品的排水量上限值。3.17 稀釋倍數 dilution level原水樣占稀釋后水樣總體積分數的倒數，一般用 D 來表示。例如，水樣未稀釋，則稀釋倍數D=1；取 250ml 水樣稀釋至 1000ml（即體積分數為 25%），則稀釋倍數 D=4。3.18 最低無效應稀釋倍數 lowest ineffective dilution測試中不產生測試效應的最低稀釋倍數，本標準指不少于90%的斑馬魚卵存活時水樣的最低稀釋倍數，用LID表示。4 水污染物排放控制要求4.1 新建企業自 2021 年 7 月 1 日起，現有企業自 2024 年 1 月 1 日起，執行表1 規定的水污染物排放限值及其他污染控制要求。5表 1 水污染物排放限值單位：mg/L（pH值除外）序號污染物項目排放限值 污染物排放監控位置直接排放 間接排放(1)電子專用材料電子元件印制電路板半導體器件顯示器件及光電子器件電子終端產品電子專用材料電子元件印制電路板半導體器件顯示器件及光電子器件電子終端產品1 pH 值 6.0～9.0 6.0～9.0企業廢水總排放口2 懸浮物（SS） 70 4003 石油類 5.0 204 化學需氧量（CODCr）100 5005總有機碳（TOC）30 2006 氨氮 25 457 總氮 35 708 總磷 1.0 8.09 陰離子表面活性劑（LAS）5.0 2010 總氰化物 0.5 1.011 硫化物 -- -- 1.0 1.0 -- -- -- -- 1.0 1.0 -- -- 12 氟化物 10 -- 20 -- 13 總銅 0.5 0.5(2) 2.0 2.0(2)14 總鋅 1.5 1.5 -- 1.5 1.5 1.5(2) 1.5 1.5 -- 1.5 1.5 1.5(2)15 總鉛 0.2 0.2(2) 0.2 0.2(2) 車間或生產設施排放口16 總鎘 0.05 0.05 -- 0.05 -- 0.05(2) 0.05 0.05 -- 0.05 -- 0.05(2)17 總鉻 1.0 1.0 -- 1.0 -- 1.0(2) 1.0 1.0 -- 1.0 -- 1.0(2)18 六價鉻 0.2 0.2 -- 0.2 -- 0.2(2) 0.2 0.2 -- 0.2 -- 0.2(2)19 總砷 0.5 0.5 -- 0.5 0.5 -- 0.5 0.5 -- 0.5 0.5 -- 20 總鎳 0.5 0.5(2) 0.5 0.5(2)21 總銀 0.3 0.3(2) 0.3 0.3(2)注：(1)當企業廢水排向城鎮污水集中處理設施時，執行本表規定的間接排放限值。當企業廢水排向電子工業污水集中處理設施時，第 1-14 項指標可協商確定間接排放限值，未協商的執行本表規定的間接排放限值。如果企業含總鉛、總鎘、總鉻、六價鉻、總砷、總鎳、總銀中任一種污染物的污水，實行分類收集、專管專送和分質集中預處理，且在企業出口端和電子工業污水集中處理設施入口端均對水質及水量進行監測，則第15-21 項指標可協商確定間接排放限值，未協商的執行本表規定的間接排放限值；電子工業污水集中處理設施的分質集中預處理單元出口執行本表規定的排放限值。當企業廢水排向其他污水集中處理設施時，第 1-8 項指標可協商確定間接排放限值，未協商的指標以及第9-21 項指標執行本表規定的間接排放限值。(2)適用于有電鍍、化學鍍工藝的電子終端產品生產企業。64.2 新建企業自 2021 年 7 月 1 日起，現有企業自 2024 年 1 月 1 日起，執行表2 規定的單位產品基準排水量。表 2 單位產品基準排水量序號 適用企業 產品規格 單位單位產品基準排水量排水量計量位置1 電子專用材料硅單晶材料、壓電晶體材料、藍寶石基片 m3/t 產品 2200與污染物排放監控位置一致電子銅箔 m3/t 產品 100鋁電解電容器電極箔 m3/m2 0.15含電鍍工藝的釹鐵硼磁性材料 m3/t 產品 100其他 m3/t 產品 5.02 電子元件壓電晶體元器件 m3/萬只產品 3.5其他 m3/萬只產品 0.23印制電路板(1)單面板 m3/m2 0.22雙面板 m3/m2 0.78多層板（（2+n）層） m3/m2 （0.78+0.39n）高密度互連（HDI）板（（2+n）層） m3/m2 （0.85+0.59n）集成電路（IC）封裝載板 m3/m2 5.04半導體器件6 英寸及以下芯片 m3/片 3.28 英寸芯片 m3/片 6.012 英寸芯片掩膜層數 35 層及以下m3/片11掩膜層數 35 層以上 20封裝產品傳統封裝產品 m3/千塊產品 2.0圓片級封裝產品 m3/片 11分立器件 m3/萬塊產品 3.55顯示器件及光電子器件薄膜晶體管液晶顯示器件 （TFT-LCD）(2) m3/m（2 以彩膜玻璃基板或陣列玻璃基板投入面積較大的計）0.36m(3)/3.5(4)/6.2(5)有 源 矩 陣 有 機 發 光 二 極 管 顯 示 器 件（AMOLED）m3/m（2 以陣列玻璃基板投入面積計）12發光二極管（LED） m3/萬粒 0.56 電子終端產品含電鍍工藝的計算機及其他電子設備 m3/m2（鍍件鍍層） 0.2注：(1)表中數值為剛性印制電路板的基準排水量，撓性印制電路板和剛撓結合印制電路板的基準排水量，按本表所列數值增加 35%執行。表中 n 為正整數，2+n 為印制電路板層數，如對于 6 層的多層板，n 為 4；HDI 板層數包含芯板；剛撓板層數以剛性或撓性的最多層數計算。(2)表中數值對應的工藝過程包括陣列-彩膜-成盒-模塊。(3)本限值對應 6 代以上 a-Si -TFT-LCD 和 Oxide -TFT-LCD 生產企業，m 為正整數，代表光刻次數。(4)本限值對應 6 代及以下 a-Si -TFT-LCD 生產企業。(5)本限值對應 6 代及以下 LTPS-TFT-LCD 生產企業。4.3 新建和現有電子工業污水集中處理設施運營單位自 2024 年 1 月 1 日起，按照表3 監測廢水的綜合7毒性，每年監測不少于一次，并將監測結果報送當地生態環境主管部門。該項目為指導性指標，運營單位根據監測結果采取相應的控制措施。表 3 綜合毒性控制項目序號 控制項目名稱 排放水平參考值 監測位置1 斑馬魚卵急性毒性(1) ≤6 企業廢水總排放口注：（1）以最低無效應稀釋倍數來表征，在 26℃±1℃的條件下培養 48h，不少于 90%的斑馬魚卵存活時水樣的最低稀釋倍數。4.4 水污染物排放限值適用于單位產品實際排水量不高于單位產品基準排水量的情況。若單位產品實際排水量超過單位產品基準排水量，須按公式（1）將實測水污染物濃度換算為水污染物基準排水量排放濃度，并以水污染物基準排水量排放濃度作為判定排放是否達標的依據。產品產量和排水量統計周期為一個工作日。在企業的生產設施同時生產兩種以上產品，可適用不同排放控制要求或不同行業國家污染物排放標準，且生產設施產生的污水混合處理排放的情況下，應執行排放標準中規定的最嚴格的濃度限值，并按公式（1）換算為水污染物基準排水量排放濃度。 實i i基總基 CY QQC ? ? ?（1）式中：C基——水污染物基準排水量排放濃度，mg/L；Q總——實測排水總量，m3；Yi ——第 i 種產品產量，單位見表 2；Qi基——第 i 種產品的單位產品基準排水量，單位見表 2；C實 ——實測水污染物排放濃度，mg/L。若Q總與 ?YiQi基 的比值小于 1，則以水污染物實測濃度作為判定排放是否達標的依據。5 水污染物監測要求5.1 企業應按照有關法律和《環境監測管理辦法》等規定，建立企業環境監測制度，制定監測方案，對污染物排放狀況及其對周邊環境的影響按要求開展自行監測，保存原始監測記錄。對于石油類、總氮、陰離子表面活性劑、總有機碳、硫化物，重點排污單位的自行監測頻次至少為每月一次，其他排污單位至少為每年一次。5.2 新建企業和現有企業安裝污染物排放自動監控設備的要求，按有關法律和《污染源自動監控管理辦法》的規定執行。重點排污單位應當安裝重點水污染物排放自動監測設備，與生態環境主管部門的監控設備聯網，并保障監測設備正常運行。5.3 水污染物的監測采樣點的設置與采樣方法按 HJ 91.1、HJ 493、HJ 494、HJ 495 的規定執行。企業應按照環境監測管理規定和技術規范的要求，設計、建設、維護永久性采樣口（排污口）、采樣測試平臺。5.4 企業產品產量的核定，應以法定報表為依據。5.5 對企業排放水污染物濃度的測定采用表 4 所列的方法標準。8表 4 水污染物分析方法標準序號 污染物項目 方法標準名稱 方法標準編號1 pH 值 水質 pH 值的測定 玻璃電極法 GB 69202 懸浮物（SS） 水質 懸浮物的測定 重量法 GB 119013 石油類 水質 石油類和動植物油類的測定 紅外分光光度法 HJ 6374 化學需氧量（CODCr）水質 化學需氧量的測定 快速消解分光光度法 HJ/T 399水質 化學需氧量的測定 重鉻酸鹽法 HJ 8285 總有機碳（TOC） 水質 總有機碳的測定 燃燒氧化-非分散紅外吸收法 HJ 5016 氨氮水質 氨氮的測定 氣相分子吸收光譜法 HJ/T 195水質 氨氮的測定 納氏試劑分光光度法 HJ 535水質 氨氮的測定 水楊酸分光光度法 HJ 536水質 氨氮的測定 蒸餾-中和滴定法 HJ 537水質 氨氮的測定 連續流動-水楊酸分光光度法 HJ 665水質 氨氮的測定 流動注射-水楊酸分光光度法 HJ 6667 總氮水質 總氮的測定 氣相分子吸收光譜法 HJ/T 199水質 總氮的測定 堿性過硫酸鉀消解紫外分光光度法 HJ 636水質 總氮的測定 連續流動-鹽酸萘乙二胺分光光度法 HJ 667水質 總氮的測定 流動注射-鹽酸萘乙二胺分光光度法 HJ 6688 總磷水質 總磷的測定 鉬酸銨分光光度法 GB 11893水質 磷酸鹽和總磷的測定 連續流動-鉬酸銨分光光度法 HJ 670水質 總磷的測定 流動注射-鉬酸銨分光光度法 HJ 6719 陰離子表面活性劑（LAS）水質 陰離子表面活性劑的測定 亞甲藍分光光度法 GB 7494水質 陰離子表面活性劑的測定 流動注射-亞甲基藍分光光度法HJ 82610 總氰化物水質 氰化物的測定 容量法和分光光度法 HJ 484水質 氰化物等的測定 真空檢測管-電子比色法 HJ 659水質 氰化物的測定 流動注射-分光光度法 HJ 82311 硫化物水質 硫化物的測定 亞甲基藍分光光度法 GB/T 16489水質 硫化物的測定 碘量法 HJ/T 60水質 硫化物的測定 氣相分子吸收光譜法 HJ/T 20012 氟化物水質 氟化物的測定 離子選擇電極法 GB 7484水質 氟化物的測定 茜素磺酸鋯目視比色法 HJ 487水質 氟化物的測定 氟試劑分光光度法 HJ 48813 總銅水質 銅、鋅、鉛、鎘的測定 原子吸收分光光度法 GB 7475水質 銅的測定 二乙基二硫代氨基甲酸鈉分光光度法 HJ 485水質 銅的測定 2，9-二甲基-1，10-菲啰啉分光光度法 HJ 486水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77614 總鋅水質 銅、鋅、鉛、鎘的測定 原子吸收分光光度法 GB 7475水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 7009序號 污染物項目 方法標準名稱 方法標準編號水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77615 總鉛水質 鉛的測定 雙硫腙分光光度法 GB 7470水質 銅、鋅、鉛、鎘的測定 原子吸收分光光度法 GB 7475水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77616 總鎘水質 鎘的測定 雙硫腙分光光度法 GB 7471水質 銅、鋅、鉛、鎘的測定 原子吸收分光光度法 GB 7475水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77617 總鉻水質 總鉻的測定 高錳酸鉀氧化-二苯碳酰二肼分光光度法GB 7466水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77618 六價鉻水質 六價鉻的測定 二苯碳酰二肼分光光度法 GB 7467水質 六價鉻的測定 流動注射-二苯碳酰二肼光度法 HJ 90819 總砷水質 總砷的測定 二乙基二硫代氨基甲酸銀分光光度法 GB 7485水質 痕量砷的測定 硼氫化鉀-硝酸銀分光光度法 GB 11900水質 汞、砷、硒、鉍和銻的測定 原子熒光法 HJ 694水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77620 總鎳水質 鎳的測定 丁二酮肟分光光度法 GB 11910水質 鎳的測定 火焰原子吸收分光光度法 GB 11912水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77621 總銀水質 銀的測定 火焰原子吸收分光光度法 GB 11907水質 銀的測定 3，5-Br2-PADAP 分光光度法 HJ 489水質 銀的測定 鎘試劑 2B 分光光度法 HJ 490水質 65 種元素的測定 電感耦合等離子體質譜法 HJ 700水質 32 種元素的測定 電感耦合等離子體發射光譜法 HJ 77622斑馬魚卵急性毒性水質 急性毒性的測定 斑馬魚卵法 HJ 10695.6 除表 4 所列的方法標準外，本標準實施后發布的其他污染物監測方法標準，如明確適用于本行業，也可采用該監測方法標準。6 污水排放口規范化要求6.1 污水排放口和采樣點的設置應符合 HJ 91.1 的規定。6.2 應按照 GB 15562.1 和《關于印發排放口標志牌技術規格的通知》的有關規定，在污水排放口或采樣點附近醒目處設置警告性污水排放口標志牌，并長久保留。107 實施與監督7.1 本標準由縣級以上生態環境主管部門負責監督實施。7.2 企業是實施排放標準的責任主體，在任何情況下，企業均應遵守本標準規定的污染物排放控制要求，采取必要措施，保證污染防治設施正常運行。各級生態環境主管部門在對企業進行執法檢查時，可以現場即時采樣或監測的結果作為判定排污行為是否符合排放標準以及實施相關生態環境保護管理措施的依據。7.3 重點排污單位應在廠區門口等公眾易于監督的位置設置電子顯示屏，按照《企業事業單位環境信息公開辦法》向社會實時公布水污染物在線監測數據和其他環境信息。7.4 與污水排放口有關的計量裝置、監控裝置、標志牌、環境信息公開設施等，均按生態環境保護設施進行監督管理。企業應建立專門的管理制度，安排專門的人員，開展建設、管理和維護，任何單位不得擅自拆除、移動和改動。11附 錄 A（規范性附錄）電子專用材料涵蓋的產品范圍本標準中電子專用材料涵蓋的產品如下：A.1 電子功能材料A.1.1 半導體材料：單晶硅棒（片）、單晶鍺、砷化鎵等。A.1.2 光電子材料：發光二極管（LED）用藍寶石基片，液晶顯示器件（LCD）、有機發光二極管顯示器件（OLED）、非線性晶體等所用的材料等。A.1.3 壓電晶體材料：石英晶棒及晶片、鈮酸鋰晶棒及晶片、鉭酸鋰晶棒及晶片、頻率片等。A.1.4 電子功能陶瓷材料：電容器陶瓷材料等。A.1.5 鋁電解電容器電極箔：未化成電極箔、化成電極箔等。A.2 互聯與封裝材料A.2.1 覆銅板：剛性覆銅板、撓性覆銅板、金屬基覆銅板、印制電路用粘結片等。A.2.2 電子銅箔：印制電路用電解銅箔、壓延銅箔、合金箔等。A.3 工藝與輔助材料A.3.1 主要包括電子漿料等。